Condizioni di esercizio da definire
- 01
Ambiente di esposizione
- 02
Spessore del film e copertura
- 03
Metodo di ispezione
SURFACE PROTECTION
Proteggere i PCB dall'umidità
Progettare la protezione delle schede considerando spessore del film, applicazione, polimerizzazione, ispezione e riparazione.
DIAGNOSTIC FRAMEWORK
Possibili cause e controlli
Valutare questi possibili fattori rispetto alle condizioni osservate.
Lacune di copertura e limiti del rivestimento
Ispezionate bordi, zone sotto i componenti e limiti di mascheratura e confrontate le lacune di copertura con i punti in cui si manifesta il problema.
Esposizione ad acqua/olio e stato di indurimento
Distinguete tipo di fluido, tempo di esposizione e temperatura e verificate stato di indurimento e variazioni dopo l'esposizione.
Spessore del film e variazioni dovute alla rilavorazione
Usate gli stessi metodi di controllo prima/dopo la riparazione e registrate spessore, zone rimosse e limiti del nuovo rivestimento.
COMPARATIVE EVALUATION
Sequenza di prove comparative
- Registrare la situazione iniziale
- Confrontare i fattori singolarmente
- Ripetere le prove con i candidati
- Valutare dopo le prove di durata
TEST BRIEF
Informazioni per la richiesta
- Componente e materiali
- Gradi dei materiali, preparazione, dimensioni, superfici di contatto e condizioni di assemblaggio.
- Ambiente e funzionamento
- Ambiente di esposizione / Spessore del film e copertura / Metodo di ispezione
- Processo e materiale attuale
- Grado attuale, condizioni di applicazione/indurimento/pulizia e momento in cui il comportamento è cambiato.
- Accettazione e documentazione
- Obiettivi, metodi di misurazione, foto e valori prima/dopo, e condizioni richieste di durata.
DOCUMENTS & SAMPLES
Documenti e campioni di valutazione
Richiedere le informazioni necessarie per la selezione del prodotto e la valutazione interna.
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