01
Fotoiniziatori
Ingredienti per formulazioni fotoindurenti. Valutare sorgente luminosa, sistema di resina, dosaggio e condizioni di indurimento.
YW-601 — YW-622Visualizzare gli ingredienti
MATERIALI A PICCOLA MOLECOLA / INGREDIENTI PER FORMULAZIONI
Materiali avanzati e additivi
Fotoiniziatori, monomeri reattivi e materiali epossidici per formulazioni elettroniche, insieme a intermedi di sintesi organica, sintesi su richiesta e additivi personalizzati per formulazioni.
Caratteristiche dei materiali
- Ingredienti per adesivi elettronici
- Materiali funzionali a piccola molecola
- Compatibilità di formulazione e processo
Criteri di selezione
- 01Formulazione e funzione prevista dell'additivo
- 02Identità chimica, purezza e impurità
- 03Dosaggio, processo e condizioni di conservazione
INGREDIENT FAMILIES
Chimica per la Sua formulazione.
Fotoiniziatori, ingredienti reattivi e intermedi di sintesi.
02
Ingredienti reattivi epossidici
Diluenti reattivi e materiali epossidici. Valutare struttura, funzionalità, purezza e funzione nella formulazione.
YW-601 — YW-622Visualizzare gli ingredienti
03
Monomeri acrilati reattivi
Ingredienti reattivi a basso peso molecolare per formulazioni. Confermare identità della sostanza, purezza, reattività e condizioni di conservazione.
SINTESI SU MISURAVisualizzare gli ingredienti
04
Intermedi di sintesi organica
Ingredienti per la sintesi organica. Distinguerli dagli additivi per adesivi e confermare uso previsto, identità, purezza e forma di fornitura.
CUSTOM SYNTHESISVisualizzare gli ingredienti
PRODUCT IDENTITY
Verificate grado, nome chimico e CAS.
Identificate la funzione dell'ingrediente, quindi confrontate le condizioni di formulazione con TDS e SDS del grado esatto.
| Grado | Nome chimico | CAS |
|---|---|---|
| UV470 | Fotoiniziatore per formulazioni a indurimento con luce visibile | Da confermare nella SDS del grado specifico |
| YW-601 ↓ | Etere fenil glicidilico | 122-60-1 |
| YW-602 ↓ | Etere diglicidilico del resorcinolo | 101-90-6 |
| YW-603 ↓ | 2,6-Diglicidilfenil glicidil etere | 13561-08-5 |
| YW-612 ↓ | Diglicidilfenil allil etere | Da confermare nella SDS del grado specifico |
| YW-614 ↓ | Resina epossidica tetra funzionale a base di bisfenolo A | Da confermare nella SDS del grado specifico |
| YW-622 ↓ | Fenilene bis(ossirano) | 30424-08-9 |
| YW-801 ↓ | 2-Idrossi-3-fenossipropil metacrilato | Da confermare nella SDS del grado specifico |
| YW-802 ↓ | Etere bis(2-idrossi-3-acriloilossipropilico) dell'idrochinone | Da confermare nella SDS del grado specifico |
| YW-811 ↓ | Acrilato del glicerolo formale | Da confermare nella SDS del grado specifico |
Ingredienti reattivi epossidici
Etere fenil glicidilico
Diluente reattivo epossidico monofunzionale
- CAS
- 122-60-1
- Formula molecolare
- C9H10O2
Confrontare viscosità della formulazione, bagnabilità del substrato e giunto polimerizzato.
Richiedete TDS / SDS di questo gradoEtere diglicidilico del resorcinolo
Ingrediente reattivo epossidico bifunzionale
- CAS
- 101-90-6
- Formula molecolare
- C12H14O4
Valutare peso equivalente epossidico, bilanciamento dell'indurente, dosaggio e polimerizzazione.
Richiedete TDS / SDS di questo grado2,6-Diglicidilfenil glicidil etere
Ingrediente reattivo epossidico trifunzionale
- CAS
- 13561-08-5
- Formula molecolare
- C15H18O4
Per formulazioni di incapsulamento, laminazione e adesivi, valutare viscosità, polimerizzazione e interfacce dopo esposizione a calore/umidità.
Richiedete TDS / SDS di questo gradoDiglicidilfenil allil etere
Ingrediente reattivo epossidico con gruppo allilico
- CAS
- Richiedete la SDS del grado esatto.
Valutare gruppi reattivi, viscosità della formulazione e processo di polimerizzazione per incapsulamento e rivestimenti protettivi.
Richiedete TDS / SDS di questo gradoResina epossidica tetra funzionale a base di bisfenolo A
Resina base epossidica multifunzionale
- CAS
- Richiedete la SDS del grado esatto.
Valutare viscosità e tensioni di polimerizzazione nelle formulazioni di adesivi strutturali, compositi e incapsulanti.
Richiedete TDS / SDS di questo gradoFenilene bis(ossirano)
Ingrediente reattivo diepossidico aromatico
- CAS
- 30424-08-9
- Formula molecolare
- C10H10O2
Valutare composizione isomerica e comportamento di polimerizzazione per incapsulamento, laminati e adesivi strutturali.
Richiedete TDS / SDS di questo gradoIngredienti acrilati e metacrilati
2-Idrossi-3-fenossipropil metacrilato
Monomero metacrilico con funzionalità ossidrilica
- CAS
- Richiedete la SDS del grado esatto.
Confrontare bagnabilità, polimerizzazione e interfacce incollate in adesivi fotopolimerizzabili, rivestimenti e inchiostri.
Richiedete TDS / SDS di questo gradoEtere bis(2-idrossi-3-acriloilossipropilico) dell'idrochinone
Ingrediente reattivo acrilico bifunzionale
- CAS
- Richiedete la SDS del grado esatto.
Valutare doppi legami, gruppi ossidrilici, viscosità, dosaggio e polimerizzazione nelle formulazioni fotopolimerizzabili.
Richiedete TDS / SDS di questo gradoAcrilato del glicerolo formale
Diluente acrilico per formulazioni fotopolimerizzabili
- CAS
- Richiedete la SDS del grado esatto.
Valutare composizione della struttura ciclica, viscosità e condizioni di polimerizzazione per adesivi, inchiostri e formulazioni per stampa 3D.
Richiedete TDS / SDS di questo gradoGradi selezionati di resine e materiali per incollaggio
Mantenete il suffisso del grado fornito e verificate composizione e specifiche nelle relative TDS e SDS.
| Grado | Tipo di materiale | Documenti |
|---|---|---|
| YW-603E | Resina epossidica | Richiedete TDS / SDS |
| YW-614E | Resina epossidica | Richiedete TDS / SDS |
| YW-613E | Materiale epossidico per incollaggio | Richiedete TDS / SDS |
Note su composizione e struttura
YW-622 — La brochure illustra strutture para/meta. Questo CAS non identifica un singolo isomero posizionale puro; confermare la composizione nella SDS del grado esatto.
YW-802 — Confermare l'isomero dichiarato e l'identità strutturale nella SDS aggiornata dello specifico grado.
APPLICATION & SELECTION
Dalla chimica alle prestazioni.
Avvio del fotoindurimento
Valutare il fotoiniziatore rispetto alla sorgente luminosa e alla resina reattiva.
- Punti chiave della valutazione
- Lunghezza d’onda, esposizione, dosaggio, spessore del film, colore e indurimento.
Viscosità e reattività epossidica
Confrontare diluenti reattivi e ingredienti multifunzionali nel sistema resina/indurente.
- Punti chiave della valutazione
- Funzionalità, peso equivalente, purezza, viscosità della formulazione e indurimento.
Film fotoinduriti e interfacce incollate
Valutare gli ingredienti acrilati rispetto al processo applicativo e ai requisiti del film/della giunzione.
- Punti chiave della valutazione
- Gruppi reattivi, viscosità, dosaggio, adesione, indurimento e conservazione.
PROCESS ENGINEERING
Prove di formulazione e indurimento
- Condividere funzione e formulazione
- Identificare ingrediente e documenti
- Confrontare le condizioni di aggiunta
- Valutare polimerizzazione, conservazione e affidabilità
TECHNICAL REVIEW
Proprietà e compatibilità degli ingredienti
Per le specifiche numeriche, consultare la TDS attuale del grado specifico.
- Identità chimica
- Confermare nome chimico, CAS e categoria di composizione per grado.
- Purezza e impurità
- Specificare parametri analitici e metodi richiesti.
- Dosaggio e compatibilità
- Confrontare dosaggio, temperatura, sequenza e variazioni nel tempo.
- Conservazione e manipolazione
- Confermare le condizioni in base alla SDS aggiornata e alle specifiche dell'ingrediente.
Domande frequenti
Qual è la differenza rispetto a un adesivo elettronico finito?
Questa pagina riguarda ingredienti per la progettazione di formulazioni. Usare Adesivi elettronici per scegliere un adesivo finito e questa categoria per valutare la funzione nella formulazione.
CUSTOM SYNTHESIS & ADDITIVES
Sintesi su misura e additivi personalizzati
Condividere struttura desiderata, funzione prevista, purezza, quantità e condizioni di valutazione. Discutere percorso di sintesi, forma di fornitura e compatibilità con la formulazione.
Parlare di sintesi su misura o additiviDOCUMENTS & SAMPLES
Documenti e campioni di valutazione
Richiedere le informazioni necessarie per la selezione del prodotto e la valutazione interna.
Esplorare i requisiti applicativi
Elettronica e semiconduttori
Organizzare incollaggio, sigillatura, trasferimento termico e protezione delle schede in base alle esigenze di processo e affidabilità.
Precisione e ottica
Valutare i materiali per microcoppia, pulizia, bassa migrazione e sensazione tattile controllata.
Applicazioni automobilistiche
Esplorare la lubrificazione automobilistica insieme a incollaggio, sigillatura e protezione elettronica per componente.