INCOLLAGGIO / SIGILLATURA / FISSAGGIO

Adesivi per elettronica

Materiali per incollaggio, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici, con opzioni di polimerizzazione UV, termica e per umidità da valutare.

Parliamo della vostra applicazione Richiedete TDS / SDS

INCOLLAGGIO E PROTEZIONE

Partite dal componente.

Illustrazione applicativa del fissaggio di fibre e componenti ottici con schede elettroniche

AI e moduli ottici

Fissaggio ottico e protezione

Esplorate i punti e la valutazione

Illustrazione applicativa di una fotocamera automobilistica e di un gruppo controllore aperto

Sensori automobilistici

Fotocamere, sensori e controllori

Esplorate i punti e la valutazione

Illustrazione applicativa di giunti strutturali, telai di display e assemblaggio di componenti ottici

Display e ottica

Telai, supporti e giunti

Esplorate i punti e la valutazione

Caratteristiche dei materiali

Polimerizzazione UV, termica e per umidità
Dosaggio di precisione
Incollaggio e sigillatura

Criteri di selezione

01Substrati e preparazione superficiale
02Attrezzatura di polimerizzazione e tempo ciclo
03Resistenza, flessibilità e durata

Visualizzate la guida alla selezione

PRODUCT SERIES

Esplorate le serie per funzione e tipo di materiale.

Chimica degli adesivi e indurimento

Scegliere la chimica e il processo di indurimento. Le combinazioni a doppio indurimento sono confermate per ciascun grado.

Dosaggio di adesivo a caldo sulla giunzione di un alloggiamento elettronico — illustrazione applicativa

Adesivi termofusibili reattivi PUR

Valutare dosaggio a caldo e indurimento con umidità, compresi substrati, temperatura di dosaggio, tempo di assemblaggio e conservazione.

Inviate una richiesta su questa serie

Scena illustrativa modificata basata sulla confezione dell’adesivo UV EUBO

Adesivi UV e a doppio indurimento

Valutare le zone illuminate e in ombra, quindi definire il processo di indurimento termico o con umidità del grado specifico.

Inviate una richiesta su questa serie

Illustrazione applicativa del dosaggio di precisione per assiemi elettronici

Adesivi epossidici e SMT

Valutare fissaggio e incapsulamento dei componenti elettronici rispetto a componenti reali, geometria del punto, indurimento e processi successivi.

Inviate una richiesta su questa serie

Altre serie (6）

Giunzione di un alloggiamento elettronico compatto — illustrazione applicativa

Adesivi acrilici modificati

Candidati per l’incollaggio in assemblaggio da valutare in base a substrati, gioco, tempo di lavorazione e requisiti della giunzione.

Inviate una richiesta su questa serie

Materiali siliconici per incollaggio e sigillatura

Valutare incollaggio e sigillatura dell’elettronica in base a miscelazione, indurimento, geometria della giunzione ed effetti sui materiali vicini.

Inviate una richiesta su questa serie

Illustrazione modificata di una scheda senza marchio con dosaggio per il fissaggio di connettori

Adesivi UV per il fissaggio di PCBA

Adesivi a indurimento UV per il rapido posizionamento e fissaggio di componenti su PCBA. Valutare punti di dosaggio, accesso della luce UV, condizioni di indurimento e adesione ai materiali effettivi.

Inviate una richiesta su questa serie

Illustrazione applicativa modificata di una pistola per cartucce bicomponenti con miscelatore statico diritto accanto alla flangia di un alloggiamento

Adesivi bicomponenti

Valutare incollaggio o sigillatura in base a rapporto di miscelazione, geometria del cordone, indurimento e condizioni termiche e meccaniche.

Inviate una richiesta su questa serie

Scena illustrativa modificata basata sulla confezione in cartuccia EUBO SR-2122

Adesivi siliconici termoconduttivi

Adesivi siliconici termoconduttivi per trasferimento termico e incollaggio. Valutare grado esatto, spessore del giunto e condizioni di indurimento.

Inviate una richiesta su questa serie

Scena illustrativa modificata basata sulla confezione in cartuccia EUBO EP8210

Adesivi epossidici bicomponenti

Miscelare resina e indurente prima dell’uso. Valutare candidati come EP8210 in base a substrati, miscelazione, tempo di lavorazione e indurimento.

Inviate una richiesta su questa serie

PRODUCT LINEUP

Gamma di prodotti

Denominazioni verificate di adesivi PUR, SMT, siliconici termoconduttivi ed epossidici bicomponenti. Non definiscono le prestazioni di un’intera serie; confermare la compatibilità di processo del grado specifico nella documentazione attuale.

Gradi di adesivi in evidenza

Gradi di adesivi in evidenza
Grado / prodotto	Tipo di materiale	Applicazioni da valutare
SR-2122Richiedere informazioni	Adesivo siliconico termoconduttivo bicomponente	Interfacce di gestione termica e incollaggio nell’elettronica
EP8210Richiedere informazioni	Adesivo epossidico bicomponente	Incollaggio strutturale di componenti
UR 6140Richiedere informazioni	Adesivo termofusibile PUR a indurimento con umidità	Incollaggio in assemblaggio e dosaggio a caldo
EP8211Richiedere informazioni	Adesivo SMT epossidico monocomponente a indurimento termico	Fissaggio di componenti elettronici su PCB

Indicare il grado o il nome del prodotto nella richiesta. Composizione, proprietà numeriche e condizioni d’uso sono riportate nelle TDS e SDS attuali del prodotto specifico.

Richiedere i documenti del prodotto

APPLICATION & SELECTION

Esplorate componenti e processi.

Esempi applicativi da valutare sui componenti reali. Confrontate le condizioni operative con la documentazione del grado esatto.

Incollaggio di PCB e connettori

Valutare fissaggio dei componenti e incollaggio dei connettori sui PCB considerando zona della giunzione, percorso di dosaggio e condizioni di indurimento.

Punti chiave della valutazione: Dosaggio, flusso indesiderato, zone in ombra, verifica dell’indurimento e giunzioni dopo l’esposizione.

Moduli display e vetro

Valutare l’incollaggio di display e vetro rispetto a requisiti di percorso ottico, aspetto e indurimento.

Punti chiave della valutazione: Trasmissione, bolle, indurimento, spostamento e flusso circostante.

Incapsulamento e fissaggio dell’elettronica

Definire area di incapsulamento, chimica e processo di indurimento del modulo elettronico.

Punti chiave della valutazione: Gioco, riempimento, viscosità, temperatura di indurimento, ritiro e interfacce.

Altri esempi di valutazione (3)

Giunzioni di alloggiamenti e strutture

Valutare substrati, geometria della giunzione, giochi e flessibilità per incollaggi di alloggiamenti e strutture.

Punti chiave della valutazione: Preparazione, area della giunzione, carico, posizione del cedimento e durata.

Miscelazione e riempimento bicomponente

Adattare cartuccia e miscelatore al processo di dosaggio; confermare rapporto di miscelazione e tempo di lavorazione del grado.

Punti chiave della valutazione: Rapporto di miscelazione, uniformità, tempo di lavorazione, bolle e geometria di riempimento.

Interfacce termiche e giunzioni flessibili

Definire le funzioni termiche, di incollaggio e sigillatura insieme alle proprietà elettriche richieste.

Punti chiave della valutazione: Spessore, area di contatto, sollecitazioni, isolamento elettrico e cicli termici.

Valutare geometria del dosaggio fine e condizioni di processo

PROCESS ENGINEERING

Dosaggio, assemblaggio e indurimento

Valutare substrati e preparazione
Stabilire condizioni di dosaggio e assemblaggio
Verificare le condizioni di polimerizzazione
Valutare l'affidabilità del giunto

TECHNICAL REVIEW

Prestazioni della giunzione e processo

Per le specifiche numeriche, consultare la TDS attuale del grado specifico.

Viscosità e dosaggio: Specificare temperatura, dose e geometria applicata.
Condizioni di polimerizzazione: Confermare il meccanismo di polimerizzazione specifico del grado mediante luce, calore o umidità.
Resistenza dell'incollaggio: Coordinare substrati, metodo di prova e condizionamento.
Tensioni dopo polimerizzazione: Valutare geometria del giunto e variazioni dopo cicli termici.

Domande frequenti

Un materiale UV polimerizza nelle zone in ombra?

Dipende dal percorso di esposizione e dal meccanismo di polimerizzazione dello specifico grado. Verificare zone in ombra e profondità, poi definire il processo richiesto.