Condizioni di esercizio da definire
- 01
Area di incollaggio e interstizio
- 02
Calore e umidità
- 03
Tempo ciclo di dosaggio
BOND / SEAL
Incollare componenti elettronici
Definire substrati, interstizio, processo di polimerizzazione e resistenza richiesta prima di scegliere materiale e dosaggio.
DIAGNOSTIC FRAMEWORK
Possibili cause e controlli
Valutare questi possibili fattori rispetto alle condizioni osservate.
Preparazione e stato del substrato
Registrate pulizia, preparazione e gradi dei substrati, quindi ispezionate interfaccia e punto di rottura.
Completezza dell'indurimento, interstizio e geometria di dosaggio
Esaminate percorso di dosaggio, interstizio, zone d'ombra e storia termica e confrontate lo stato di indurimento sui giunti reali.
Sollecitazioni ed esposizione termica/all'umidità
Registrate spostamento del componente e variazioni dell'interfaccia, oltre alla resistenza prima/dopo l'esposizione.
COMPARATIVE EVALUATION
Sequenza di prove comparative
- Registrare la situazione iniziale
- Confrontare i fattori singolarmente
- Ripetere le prove con i candidati
- Valutare dopo le prove di durata
TEST BRIEF
Informazioni per la richiesta
- Componente e materiali
- Gradi dei materiali, preparazione, dimensioni, superfici di contatto e condizioni di assemblaggio.
- Ambiente e funzionamento
- Area di incollaggio e interstizio / Calore e umidità / Tempo ciclo di dosaggio
- Processo e materiale attuale
- Grado attuale, condizioni di applicazione/indurimento/pulizia e momento in cui il comportamento è cambiato.
- Accettazione e documentazione
- Obiettivi, metodi di misurazione, foto e valori prima/dopo, e condizioni richieste di durata.
DOCUMENTS & SAMPLES
Documenti e campioni di valutazione
Richiedere le informazioni necessarie per la selezione del prodotto e la valutazione interna.
Bincangkan keperluan ini